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科技

任正非称中国芯片设计世界领先

【TechWeb】11月11日消息,昨日,华为心声社区公布了任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话。在谈及中国芯片问题时,任正非表示,芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,产生更多的尖子人才、交叉创新人才。“我们国家...

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苹果自研电脑芯片可直接运行iOS应用

【#苹果自研电脑芯片可直接运行iOS应用#】#苹果双11发布会#随着新Mac的推出,macOS Big Sur系统也随之推出。配合M1芯片,macOS Big Sur在响应速度上更快,即使运行3D软件和创作内容也不在话下,软件方面支持苹果第一方软件,比如iMovie、Pages。另外,Photosh...

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联发科今年10月实现营收70.4亿元 同比增长38.3%

【TechWeb】11月11日消息,联发科日前公布了10月份营收情况。联发科10月实现营收新台币304.39亿元(约合人民币70.4亿元),同比增长38.3%。联发科由于10月工作天数减少,联发科营收较上月下滑19.61%,不过前10月营收已突破去年全年。联发科今年前10月累计合并营收为新台币256...

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联发科今年10月实现营收70.4亿元 同比增长38.3%

【TechWeb】11月11日消息,联发科日前公布了10月份营收情况。联发科10月实现营收新台币304.39亿元(约合人民币70.4亿元),同比增长38.3%。联发科由于10月工作天数减少,联发科营收较上月下滑19.61%,不过前10月营收已突破去年全年。联发科今年前10月累计合并营收为新台币256...

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任正非:中国芯片设计制造世界领先 要重视制造设备、化学制剂等

【TechWeb】11月11日消息,昨日,华为心声社区公布了任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话。在谈及中国芯片问题时,任正非表示,芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、化学产业上加大重视,产生更多的尖子人才、交叉创新人才。“我们国家...

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任正非:中国芯片设计世界领先 我们要重视装备制造业、化学产业

11月10日,华为心声社区最新刊发任正非在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话全文。任正非表示,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。在任正非看来,芯片问题的解决不是设计技术能力问题,而是制造设备、化学试剂等上的问题,需要在基础工业、...

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消息称高通已得到供货华为许可:P、Mate系列或将用骁龙处理器

9月15日之后,美国新禁令影响下,台积电无法继续与华为合作,这也导致麒麟9000等处理器从这天以后不能生产,而华为消耗完库存后,也面临无芯可用的窘境。8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东也遗憾宣告,华为麒麟芯片将成”绝版“,“很...

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RTX 3080 Ti定档明年1月:999美元直面RX 6900 XT

AMD RX 6000系列发布后,NVIDIA这边是相当忙乱,一方面取消了部分缺乏竞争力的型号,另一方面在上下拓展布局,针对主流市场陆续安排了RTX 3060 Ti、RTX 3060、RTX 3050 Ti、RTX 3050,而针对旗舰市场则有RTX 3080 Ti。NVIDIA目前的顶级卡皇是RT...

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联发科即将发布新款5G芯片:采用6nm制程工艺

【TechWeb】11月11日消息,据国外媒体报道,半导体公司联发科宣布,它即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片。据悉,这款5G芯片的型号为MT689X(最后一位数字尚不清楚),采用ARM Cortex-A78核心设计,主核最高频率3.0GHz,将由台积电制造。爆料称,这款芯片的安兔兔跑分将达到60...

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苹果发布自研芯片M1首发三款Mac 双11电商大战进入高潮

北京时间11月11日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些故事,以下是要闻回顾:先关注苹果:苹果发布自研芯片M1 首发三款Mac电脑图1:苹果自研芯片M1今天凌晨,苹果举行发布会推出了自研芯片M1。M1是苹果首款采用5纳米制程打造的个人电脑芯片,封装了160亿个晶体管,创苹果所有芯片之最。苹果称,M1芯...

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苹果自研芯片M1正式亮相 自建生态进入新时代

11月11日凌晨消息,苹果公司今日举办线上发布会,正式推出首款自研芯片,以及采用这颗芯片的三款电脑产品。苹果CEO库克开场,回顾了今年苹果推出的众多新品,包括一系列的新iPhone,新iPad,以及HomePod mini等周边产品。之后他提到今年还有一件事(One More Thing),也就是苹...

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三大原因促使苹果与英特尔终结15年合作

苹果周二发布了三款全新的Mac电脑,分别是MacBook Air、13英寸的MacBook Pro和Mac Mini。它们看起来基本与上一代产品相同。此次的主要更新是芯片:这些新品用苹果自主研发的M1芯片取代了英特尔处理器。周二的这场发布会标志着苹果笔记本和台式机将放弃已经使用了15年的英特尔处理器...

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苹果正式发布自研芯片M1!5nm "32核心"

苹果终于发布了第一款自主研发、基于ARM架构的Mac平台处理器,定名为“M1”,也就是此前所说的Apple Silicon。苹果M1采用最新的台积电5nm工艺制造,集成多达160亿个晶体管,而且是一颗完整的SoC,集成所有相关模块,并采用苹果自创的封装方式。传统多芯片M1除了...

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苹果自研5nm芯片M1首次亮相 搭载新MacBook Air续航延长50%至18小时

【TechWeb】北京时间11月11日凌晨,苹果举办在线产品发布会,推出三款搭载苹果公司自研电脑芯片M1的重磅产品:MacBookAir、13 英寸 MacBookPro 和 Macmini。M1芯片自然而然成了本次发布会重点:5nm制程、160亿个晶体管,将中央处理器、图形处理器、神经网络引擎、各...

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联发科推出5G芯片天玑700:7nm 工艺 八核 CPU 架构

【TechWeb】11月11日消息,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,联发科表示,天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“随着天玑系列产...

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自研M1 SoC落地 苹果在下一盘怎样的棋?

2020年11月11日凌晨2点的发布会上,苹果着重介绍了首款自研SoC——M1,同时还公布了macOS的最新版本Big Sur,此外还发布了MacBook Air、MacBook Pro以及Mac mini三大产品线的M1芯片新机型。虽然只公布了售价而尚未公布发售日期,但年内...

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京东双11:华为Mate40系列7秒成交额破亿 5G手机成交额同比增15倍

11月11日凌晨消息,京东官方数据显示,2020年11月1日00:00至11月11日00:09,京东11.11全球热爱季累计下单金额已经突破2000亿元。11月11日凌晨,京东11.11仅10分钟,华为Mate40系列7秒成交额破亿,华为手机成交额同比增长超100%;小米手机、realme真我手机5...

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Amkor高管:主要芯片代工商与封测厂商依旧是合作伙伴

【TechWeb】11月10日消息,据国外媒体报道,台积电、三星等主要芯片代工商,都在加快部署3D封装技术,以求尽快投产,台积电计划明后两年投产的两座芯片封装工厂,都将采用3D Fabric封装技术。在台积电、三星这两大主要芯片的代工商加快部署3D封装技术的背景下,外界也担心以芯片封测为主要业务的厂...

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二线芯片代工商寻求获得8英寸晶圆代工市场更多份额

【TechWeb】11月10日消息,据国外媒体报道,从8月份开始,产业链人士多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张,难以满足市场需求,相关厂商考虑提高代工报价,电源管理芯片、显示驱动芯片等与8英寸晶圆相关的芯片,供应也比较紧张,缺货严重,外媒称iPhone 12等苹果的产品也受到了影响。而产业链人士透露,...

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60万跑分 联发科将推出6nm EUV工艺的天玑5G芯片:A78+G77

联发科今年的5G处理器赢得了华米OV在内的大厂订单,业绩大涨,天玑系列功不可没。今年除了天玑1000/800/700系列之外,很快还会有新一代的高端5G天玑芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。据消息人士爆料,联发科很快会推出新的MT689X处理器,升级台积电6nm工艺,架构跟三星的...

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60万跑分 联发科将推出6nm EUV工艺的天玑5G芯片:A78+G77

联发科今年的5G处理器赢得了华米OV在内的大厂订单,业绩大涨,天玑系列功不可没。今年除了天玑1000/800/700系列之外,很快还会有新一代的高端5G天玑芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。据消息人士爆料,联发科很快会推出新的MT689X处理器,升级台积电6nm工艺,架构跟三星的...

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台积电10月营收大增:5nm产能几乎被苹果占完 与华为未恢复合作

今天,台积电公布了自家10月份营收的业绩,虽然没有创出新高,但相比上月还是提高了不少,5nm工艺立功是不可否认的。台积电在10月份的营收为1193.03亿新台币,折合约 41.78 亿美元。去年10月份,台积电营收1060.4亿新台币,同比增长12.5%。但在环比方面,台积电 10 月份的营收却并未...

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格兰仕为“中国芯”生态再引入领军人物

10月22日,前中芯国际执行副总裁汤天申博士已加盟广东跃昉科技有限公司(简称“跃昉科技”),并出任CEO。跃昉科技是由格兰仕集团发起,与恒基(中国)、赛昉科技共同成立的芯片设计公司,主导建设世界级的顺德开源芯片产研城项目。去年6月,格兰仕集团开始筹建跃昉科技,在全球各地寻找芯...

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美光全球首发176层3D闪存

美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术,达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后,自己独立研发的第二代3D NAND闪存。美光、Intel合作时,走的是浮动栅极闪存单元架构,独立后转向电荷捕获(charge-trap)闪存单元架构,第一代为128层堆叠,但更多...

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高通迎来边缘计算的新时代

【TechWeb】高通公司对下一代云基础设施和边缘计算的投资标志着该公司渴望拥有整个移动计算链的雄心:手机,连接和边缘计算。上周,高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)热情地分享了公司的 最新财务业绩,其65亿美元的收入比其第四季度的预期高出约2亿美元,...

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