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联发科推出5G芯片天玑700:7nm 工艺 八核 CPU 架构

2020-11-11 09:30:24 来源:热点资讯播报
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【TechWeb】11月11日消息,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,联发科表示,天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

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联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场,让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”

据了解,天玑700支持包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS)的5G技术,以及高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。


(责任编辑:热点资讯播报)


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